Este martes Codelco informó que logró en Nueva York, Estados Unidos, acceder a los mercados financieros internacionales al colocar bonos a diez años por 750 millones de dólares, recursos que serán destinados al financiamiento de parte del plan de inversiones del año 2013.
"Estamos satisfechos con los resultados de esta emisión que es parte del programa de financiamiento para el año 2013. A pesar de que las condiciones de los mercados financieros son más estrechas en comparación con el año pasado, el costo total de la nueva deuda es competitivo y está dentro del rango planificado. Lo anterior refleja la excelente ejecución de esta colocación y es un respaldo al plan de desarrollo de Codelco", señaló Iván Arriagada, Vicepresidente de Administración y Finanzas de Codelco.
Según explicó la estatal, estas condiciones son muy competitivas de acuerdo a la realidad de los mercados internacionales, especialmente para un emisor latinoamericano y reflejan la calidad crediticia de Codelco.
Además, la cuprífera agregó que la emisión atrajo órdenes de inversionistas de América, Europa, y Asia-Medio Oriente. Esta es la emisión número trece de bonos que realiza Codelco y fue liderada en esta oportunidad por los bancos HSBC, Bank of America Merrill Lynch y Mitsubishi Securities.